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 MSD濕敏元件控制培訓(xùn)

一、 課程背景
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,人們對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性越來(lái)越關(guān)注,這同樣促使制造廠商對(duì)濕度敏感器件（moisture-sensitive devices,簡(jiǎn)稱MSD）的關(guān)注程度不斷上升。在以往的電子組裝過(guò)程中,這些可能都不是問(wèn)題。但是隨著元器件朝著小型化和廉價(jià)化方向的發(fā)展,塑料封裝已經(jīng)成為了常規(guī)做法。這時(shí),確保潮濕氣體不會(huì)進(jìn)入器件內(nèi)部就非常重要。
由于MSD損傷產(chǎn)品的隱蔽性及隨機(jī)性，造成很多電子企業(yè)對(duì)它的危害影響評(píng)估不足，從而疏于對(duì)它的防范造成產(chǎn)品嚴(yán)重破壞，給企業(yè)帶來(lái)巨大損失。
那么,潮濕氣體會(huì)對(duì)MSD產(chǎn)生怎樣的影響呢？它們會(huì)使組件在晶芯處產(chǎn)生“爆玉米花”似的裂縫、焊線會(huì)發(fā)生破裂,還可能在回流焊接期間會(huì)產(chǎn)生脫層現(xiàn)象,必須進(jìn)行返修甚至要廢棄該組裝件。更為重要的是那些看不見(jiàn)的、潛在的缺陷,這些有可能對(duì)產(chǎn)品的可靠性造成嚴(yán)重的威脅。
環(huán)境濕度應(yīng)當(dāng)控制在哪個(gè)范圍？元器件暴露多長(zhǎng)時(shí)間應(yīng)得到處理？不同元器件的厚度,用什么形式進(jìn)行烘焙處理？ MSD發(fā)生了不良的包裝和標(biāo)識(shí)的時(shí)候如何控制？烘干循環(huán)操作怎么進(jìn)行？不同元件操作方式一樣嗎？
歡迎參加本公司《MSD濕敏元件控制》培訓(xùn)班，我們將為您提供MSD濕敏元件控制系統(tǒng)解決方案！

二、 課程對(duì)象：
MSD相關(guān)人員：與MSD有關(guān)的電子廠生產(chǎn)主管、電子、通信行業(yè)的工程技術(shù)人員、QA/QC質(zhì)量管理人員、電子產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造等領(lǐng)域的工程師及技術(shù)人員生產(chǎn)管理人員

三、 課程目標(biāo)：
學(xué)員了解到IC的制造工藝過(guò)程及過(guò)程中影響IC可靠性的因素、電子產(chǎn)品發(fā)展歷史、IC的結(jié)構(gòu)分類、塑料封裝的MSD的特點(diǎn)、濕度對(duì)物體的影響形式、MSD現(xiàn)象的直觀認(rèn)知、MSD的危害性及破壞形式、如何控制MSD影響的措施。
學(xué)習(xí)到業(yè)內(nèi)MSD控制的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，并應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)去對(duì)MSD分類、處理、包裝、運(yùn)輸和使用，降低MSD破壞風(fēng)險(xiǎn)。
學(xué)習(xí)到MSD元件的分類、標(biāo)識(shí)、包裝、暴露時(shí)間、存儲(chǔ)、烘干、再處理等過(guò)程中如何對(duì)MSD進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)控制。
我們的原則是：全面系統(tǒng)為客戶解決問(wèn)題！

四、 課程收益：
為了能夠有效地解決MSD這一問(wèn)題,本公司特設(shè)立MSD濕敏元件控制班課程，邀請(qǐng)了在電子制造業(yè)從事過(guò)多年生產(chǎn)管理的專家，15年以上的教學(xué)與培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)，全新的教學(xué)內(nèi)容和教學(xué)大綱，大量案例全部來(lái)自3000人以上的臺(tái)資、美資、日資、德資電子企業(yè)，課堂中將加入眾多企業(yè)第一現(xiàn)場(chǎng)的關(guān)于測(cè)量、稽核的圖片，確保參加的學(xué)員學(xué)習(xí)到如何在企業(yè)去實(shí)際建立、實(shí)施、保持、改進(jìn)MSD系統(tǒng)。
通過(guò)課程，幫助制造廠商確定元器件對(duì)潮濕的敏感性,對(duì) MSD分類、處理、包裝、運(yùn)輸和使用進(jìn)行明確的指導(dǎo)。如何選擇正確的技術(shù)和管理方法，從而對(duì)MSD進(jìn)行控制，降低MSD破壞風(fēng)險(xiǎn)。
學(xué)習(xí)到國(guó)際*MSD標(biāo)準(zhǔn)，掌握標(biāo)準(zhǔn)核心要求，從此各類MSD難題難不倒您。成為企業(yè)及供應(yīng)鏈內(nèi)的MSD技術(shù)專家。
有效應(yīng)用ESD控制方法，改善工藝控制,進(jìn)一步提高電路板組件的質(zhì)量和可靠性,并降低材料和制造中所產(chǎn)生的成本、提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提高客戶滿意度；
獲得一套精美的《MSD濕敏元件控制》培訓(xùn)教材（包括電子檔標(biāo)準(zhǔn)及參考資料）及《MSD濕敏元件控制》合格證書(shū)。

五、 授課方式：
講解 + 案例分析 + 互動(dòng)研討+ 圖片分析 + 問(wèn)題答疑 + 實(shí)例操作 + 練習(xí) + 考試

六、 課時(shí)設(shè)置
課程1-2天時(shí)間（2*6=12小時(shí)），練習(xí)及現(xiàn)場(chǎng)輔導(dǎo)1-2天時(shí)間（2*6小時(shí)）。
根據(jù)需要可調(diào)整為1天。

七、 課程大綱
第一章 器件封裝知識(shí)
1. 電子技術(shù)基礎(chǔ)
2. 芯片基礎(chǔ)
3. 芯片的分類
4. 芯片的特點(diǎn)
5. 器件封裝的意義 
6. 器件封裝的種類
7. 塑料封裝流程
8. 塑料封裝特征
9. 塑料封裝的發(fā)展 

第二章 MSD的產(chǎn)生及危害
1. 物體的吸濕形式
2. MSD的定義
3. MSD的危害
4. 人們對(duì)MSD的認(rèn)識(shí) 

第三章 濕度敏感器件的失效 
1. 濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理
2. MSD潮濕敏感器件產(chǎn)生的危害
3. 塑料強(qiáng)度與溫度的關(guān)系
4. 潮濕氣體熱膨脹 
5. 芯片內(nèi)部腐蝕
6. 回流焊空洞
7. 潮濕敏感的設(shè)計(jì)選型

第四章 MSD潮敏標(biāo)準(zhǔn)
1. 潮敏標(biāo)準(zhǔn)系列介紹
2. IPC/JEDEC J-STD-033C 標(biāo)準(zhǔn)
3. 潮濕敏感器件分級(jí)要求
4. MSD干燥包裝要求
5. 車間壽命
6. 暴露MSD的干燥要求
7. MSD失效器件的干燥方法
8. MSD的烘烤
案例：本公司資深MSD專家為某著名美資企業(yè)所作的MSD SOP（圖片展示，實(shí)戰(zhàn)性強(qiáng)）

第五章 MSD與ESD
1. MSD與ESD之異同
2. 控制方法的協(xié)調(diào)

第六章 企業(yè)內(nèi)部的潮敏器件操作要求
1. 全過(guò)程MSD防護(hù)監(jiān)控
2. 包裝信息
3. 設(shè)備及材料
4. 對(duì)來(lái)料檢驗(yàn)的要求
5. 對(duì)倉(cāng)儲(chǔ)的要求
9. 對(duì)車間的要求
10. SMT對(duì)潮濕敏感器件的要求
11. PCB潮濕控制流程
12. 烘烤時(shí)的注意事項(xiàng)
13. 制程當(dāng)中的注意事項(xiàng)
14. 重工時(shí)的注意事項(xiàng)
15. MSD控制體系
16. 某大型電子企業(yè)對(duì)OEM工廠的MSD要求（CHECK LIST）

第七章 MSD危害管理案例
3. MSD失效機(jī)理和案例 
4. 潮敏失效基本原理 
5. 潮敏器件失效分析流程
6. 試驗(yàn)驗(yàn)證
7. 供應(yīng)商交流與分析
8. 后續(xù)物料問(wèn)題處理
9. 潮敏器件常用英文知識(shí)說(shuō)明

八、 課堂練習(xí)及討論答疑
提問(wèn)、練習(xí)
答疑

九、 培訓(xùn)特點(diǎn)：
理論與現(xiàn)場(chǎng)輔導(dǎo)操作、角色扮演，結(jié)合案例討論，體驗(yàn)式的學(xué)習(xí)，內(nèi)容豐富生動(dòng)、通俗易懂、實(shí)操性強(qiáng)，同時(shí)針對(duì)實(shí)際情況現(xiàn)場(chǎng)解答管理中的實(shí)際問(wèn)題，運(yùn)用專業(yè)的知識(shí)和技能來(lái)幫助企業(yè)解決一些實(shí)際的管理問(wèn)題。

十、 考試
書(shū)面考試（培訓(xùn)考試合格者頒發(fā)《 MSD濕敏元件控制培訓(xùn)》 合格證書(shū)）
考試完成后老師將現(xiàn)場(chǎng)答疑

MSD濕敏元件控制培訓(xùn)