硬件電路可靠性設(shè)計(jì)、測試及案例分析
講師：王老師 瀏覽次數(shù)：2561
課程描述INTRODUCTION
硬件電路可靠性設(shè)計(jì)公開課
培訓(xùn)講師：王老師
課程價格：￥元/人
培訓(xùn)天數(shù)：3天
日程安排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
硬件電路可靠性設(shè)計(jì)公開課
課程特色：
1.案例多，案例均來自于電路設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致的實(shí)際產(chǎn)品可靠性問題。
2.課程內(nèi)容圍繞電路可靠性設(shè)計(jì)所涉及的主要環(huán)節(jié)，針對電路研發(fā)過程中可能遇到可靠性問題，針對電路設(shè)計(jì)、元器件應(yīng)用中潛在的缺陷，基于大量工程設(shè)計(jì)實(shí)例和故障案例，進(jìn)行深入解析。
3.每個技術(shù)要點(diǎn)，均通過工程實(shí)踐中的實(shí)際案例分析導(dǎo)入，并從案例中提取出一般性的方法、思路，引導(dǎo)學(xué)員，將這些方法落地，在工程實(shí)踐中加以應(yīng)用。
研修內(nèi)容介紹：（特別說明：根據(jù)課程需要，可能略微調(diào)整課程內(nèi)容）
第一章 與硬件電路可靠性相關(guān)的幾個關(guān)鍵問題的分析
在硬件電路的可靠性設(shè)計(jì)中，以下8個關(guān)鍵點(diǎn)至關(guān)重要。對每個關(guān)鍵點(diǎn)，Randy均基于具體的工程實(shí)例，加以詳細(xì)分析。
1.關(guān)鍵點(diǎn)1：質(zhì)量與可靠性的區(qū)別
2.關(guān)鍵點(diǎn)2：產(chǎn)品壽命與產(chǎn)品個體故障之間的關(guān)系
3.關(guān)鍵點(diǎn)3：硬件產(chǎn)品研發(fā)中不可忽略的法則
4.關(guān)鍵點(diǎn)4：硬件電路設(shè)計(jì)中提高可靠性的兩個主要方法
5.關(guān)鍵點(diǎn)5：板內(nèi)電路測試、系統(tǒng)測試、可靠性測試，三者間的關(guān)系
6.關(guān)鍵點(diǎn)6：關(guān)注溫度變化引起的電路特性改變，掌握其變化規(guī)律
7.關(guān)鍵點(diǎn)7：判斷是否可能出現(xiàn)潛在故障，最關(guān)鍵的判決依據(jù)
8.關(guān)鍵點(diǎn)8：穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)沖擊對電路應(yīng)力的影響及其差別，以及如何從datasheet中提取這類要求
第二章 電路元器件選型和應(yīng)用中的可靠性
1.鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容，選型與應(yīng)用中的可靠性問題，各類電容在哪些場合應(yīng)避免使用，及案例分析
2.電感、磁珠，應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析
3.共模電感（共模扼流圈）選型時的考慮因素與實(shí)例
4.二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET，選型與應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析
5.晶體、晶振，應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析
6.保險(xiǎn)管應(yīng)用中的可靠性問題，保險(xiǎn)管選型與計(jì)算實(shí)例
7.光耦等隔離元器件應(yīng)用中的可靠性問題，及從可靠性出發(fā)的參數(shù)計(jì)算方法
8.緩沖器（buffer）在可靠性設(shè)計(jì)中的應(yīng)用與實(shí)例
9.I2C電路常見的可靠性問題與對策，及工程實(shí)例
10.電路上拉、下拉電阻的阻值計(jì)算與可靠性問題，及工程實(shí)例
11.復(fù)位電路常見的可靠性問題與案例分析
12.元器件參數(shù)值的偏差引起的可靠性問題，及計(jì)算實(shí)例
13.元器件降額規(guī)范與工程實(shí)例
第三章 芯片應(yīng)用中的可靠性
1.芯片容易受到的兩種損傷（ESD和EOS）及機(jī)理分析、工程實(shí)例解析
2.芯片信號接口受到的過沖及分析，工程案例解析
3.芯片的驅(qū)動能力及相關(guān)的可靠性問題，驅(qū)動能力計(jì)算方法與實(shí)例
4.是否需要采用擴(kuò)頻時鐘，及其可靠性分析與案例解析
5.DDRx SDRAM應(yīng)用中的可靠性問題與案例
6.Flash存儲器應(yīng)用中的可靠性問題與案例
7.芯片型號導(dǎo)致的問題與案例分析、規(guī)避策略
8.讀懂芯片手冊---學(xué)會尋找datasheet提出的對設(shè)計(jì)的要求
9.芯片升級換代可能產(chǎn)生的可靠性問題，案例分析
10.高溫、低溫等極限環(huán)境對芯片的壓力分析、案例解析
11.信號抖動對芯片接收端工作的可靠性影響、調(diào)試方法與案例分析
第四章 時鐘、濾波、監(jiān)測等電路設(shè)計(jì)中的可靠性
1.時鐘電路設(shè)計(jì)的可靠性
2.時序設(shè)計(jì)的可靠性問題與案例分析
3.濾波電路設(shè)計(jì)的可靠性
4.監(jiān)測電路設(shè)計(jì)的可靠性
第五章 電路設(shè)計(jì)中與“熱”相關(guān)的可靠性
1.熱是如何影響電子產(chǎn)品的可靠性的？分析、計(jì)算與案例解析
2.在電子設(shè)計(jì)中，如何控制“熱”的影響---10個要點(diǎn)與案例分析
3.電路可靠性設(shè)計(jì)中關(guān)于“熱”的誤區(qū)---7個誤區(qū)與案例分析
4.元器件連續(xù)工作和斷續(xù)工作，對壽命的影響
第六章 電路保護(hù)、防護(hù)等設(shè)計(jì)中的可靠性
1.防反插設(shè)計(jì)中潛在的可靠性問題---結(jié)合實(shí)例分析
2.上電沖擊存在的可靠性問題與案例分析
3.I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式，案例解析與規(guī)避策略
4.主備冗余提高可靠性---幾種主備冗余的設(shè)計(jì)方法與實(shí)例
5.多電路板通過連接器互連的設(shè)計(jì)中，潛在的可靠性問題與解決方法
6.如何在過流保護(hù)電路的設(shè)計(jì)上提高可靠性，問題、策略與案例
7.如何在防護(hù)電路的設(shè)計(jì)上提高可靠性，常見問題、規(guī)避方法與案例解析
8.防護(hù)電路中TVS管應(yīng)用的可靠性要點(diǎn)與應(yīng)用實(shí)例
9.鉗位二極管應(yīng)用中的可靠性問題，案例分析
10.低功耗設(shè)計(jì)中的可靠性隱患
第七章 電源電路設(shè)計(jì)中的可靠性
1.選擇電源模塊還是選擇電源芯片自己搭建電源電路---這兩種方案各自的優(yōu)勢及潛在的問題、案例分析
2.電源電路最容易導(dǎo)致可靠性問題的幾個環(huán)節(jié)---分析與案例
3.LDO電源容易產(chǎn)生的幾個可靠性問題，及案例分析
4.開關(guān)電源設(shè)計(jì)的六個可靠性問題---原理分析、實(shí)例波形、解決方法與工程策略
5.提高電源電路可靠性的16個設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析
第八章 PCB設(shè)計(jì)、抗干擾設(shè)計(jì)中的可靠性
1.表層走線還是內(nèi)層走線，各自的優(yōu)缺點(diǎn)，什么場合應(yīng)優(yōu)選表層走線，什么場合應(yīng)優(yōu)選內(nèi)層走線，實(shí)例分析
2.如何規(guī)避表層走線對EMI的貢獻(xiàn)---方法與實(shí)例
3.對PCB表層，在什么場合需要鋪地銅箔？什么場合不應(yīng)該鋪地銅箔？該操作可能存在的潛在的可靠性問題
4.什么情況下應(yīng)該做阻抗控制的電路板---實(shí)例分析
5.電源和地的噪聲對比
6.PCB設(shè)計(jì)中降低電源噪聲和干擾的策略
7.對PCB設(shè)計(jì)中信號環(huán)路的理解---環(huán)路對干擾和EMI的影響，環(huán)路形成的方式，哪種環(huán)路允許在PCB上存在且是有益的，各種情況的案例分析
8.PCB上，時鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問題，及案例分析
9.在PCB設(shè)計(jì)中，如何隔離地銅箔上的干擾
10.在PCB設(shè)計(jì)中，容易忽略的、工廠工藝限制導(dǎo)致的可靠性問題與案例分析
11.PCB設(shè)計(jì)中，與可靠性有關(guān)的幾個要點(diǎn)與設(shè)計(jì)實(shí)例
12.電路設(shè)計(jì)中，針對PCB生產(chǎn)和焊接、組裝，可靠性設(shè)計(jì)的要點(diǎn)與實(shí)例分析
13.如何控制并檢查每次改板時PCB的具體改動，方法與實(shí)例
14.接地和抗干擾、可靠性的關(guān)系、誤區(qū)，7個綜合案例分析與課堂討論
15.如何配置FPGA管腳，以提高抗干擾性能與可靠性---設(shè)計(jì)實(shí)例與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
第九章 FMEA與硬件電路的可靠性
1.解析FMEA
2.FMEA與可靠性的關(guān)系
3.FMEA可以幫助企業(yè)解決什么問題
4.FMEA在業(yè)內(nèi)開展的現(xiàn)狀
5.FMEA相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)與分析
6.FMEA計(jì)
7.FMEA測試計(jì)劃書---實(shí)例解析、要點(diǎn)分析、測試方法
8.在產(chǎn)品研發(fā)周期中，F(xiàn)MEA開始的時間點(diǎn)
第十章 軟硬件協(xié)同工作與可靠性
在很多場合，電子產(chǎn)品可靠性的提升，若能借助于軟件，則能省時省力，且效果更好。
因此硬件研發(fā)工程師需對軟件有一定的了解，并掌握如何與軟件部門協(xié)調(diào)，借助軟件的實(shí)現(xiàn)，提高電子產(chǎn)品可靠性的方法。
本章節(jié)，Randy基于多年產(chǎn)品研發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出若干與軟件協(xié)同工作、提高可靠性的方法，并基于實(shí)際工程案例，詳細(xì)解析。
1.軟件與硬件電路設(shè)計(jì)可靠性的關(guān)系
2.軟硬件協(xié)同，提高可靠性的9個實(shí)例與詳細(xì)分析、策略與工程經(jīng)驗(yàn)
講師介紹
Randy Wang，高級電路設(shè)計(jì)專家，硬件經(jīng)理，先后在國內(nèi)外數(shù)家*公司的硬件研發(fā)部門 任職。工作多年來，一直在公司第一線從事高密度、高復(fù)雜度電路的開發(fā)與調(diào) 試工作，作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，成功地完成了多項(xiàng)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，具有極其豐富的電路設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。其成功設(shè)計(jì)的電路板層數(shù)包括28 層、22 層、16 層、10 層、8 層、4 層、2 層等。對電源、時鐘、高性能PCB 的信號及電源完整性的設(shè)計(jì)，有極豐富的經(jīng)驗(yàn)。其成功設(shè)計(jì)的最高密度的電路板，網(wǎng)絡(luò)數(shù)達(dá)一萬五千，管腳 數(shù)超過五萬。近幾年，Randy 已舉辦過電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)一百多場，培訓(xùn)學(xué)員超過三千多人，課程以實(shí)用性而廣受好評。
硬件電路可靠性設(shè)計(jì)公開課
轉(zhuǎn)載：http://santuchuan.cn/gkk_detail/230017.html
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