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EMC分析方法

招生對(duì)象
研發(fā)部門主管、EMC設(shè)計(jì)工程師、EMC整改工程師、EMC認(rèn)證工程師、硬件開(kāi)發(fā)工程師、PCBLAYOUT工程師、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師、測(cè)試工程師、品管工程師，系統(tǒng)工程師

課程內(nèi)容
課程概述
本課程主要是傳授一種產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)分析方法和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)，這種技術(shù)方法在電子產(chǎn)品與電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程融合在一起，通過(guò)培訓(xùn)并掌該技術(shù)后，設(shè)計(jì)者能使所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品通過(guò)EMC測(cè)試，正確使用該方法能將產(chǎn)品在第一輪或第二輪設(shè)計(jì)時(shí)，就通過(guò)所有的EMC測(cè)試，即通過(guò)率在產(chǎn)品第一輪設(shè)計(jì)時(shí)為90％，第二輪時(shí)為100％。其中EMC設(shè)計(jì)的核心過(guò)程包括：
（1）“產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)”，講述如何從產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架來(lái)分析產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)并對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)方案或產(chǎn)品進(jìn)行EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估；
（2）“電路原理圖EMC設(shè)計(jì)及PCBEMC設(shè)計(jì)”，講述如何對(duì)電路原理圖進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)，PCB進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)，并對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)方案或原理圖進(jìn)行EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估；
（3）“PCB布局布線EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估方法與審查技術(shù)”，是講述針對(duì)特定的原理圖如何進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，如何對(duì)PCB布局布線建議落實(shí)情況的進(jìn)行檢查，并對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)方案或PCB進(jìn)行EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估；
本課程是老師近20年來(lái)《EMC設(shè)計(jì)與案例分析》課程與《高級(jí)PCB-EMC設(shè)計(jì)》課程的濃縮版，取其這兩門課程的精華，濃縮提煉后而形成的高級(jí)培訓(xùn)課程，課程講解通俗易懂、生動(dòng)受用、并面向工程實(shí)踐、解決問(wèn)題和理論解讀是本課程的最主要目標(biāo)，學(xué)員學(xué)習(xí)后不但能解決自己產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)缺陷，還能舉一反三，再次設(shè)計(jì)新的產(chǎn)品并達(dá)到良好的EMC效果?！禘MC設(shè)計(jì)與案例分析》課程與《高級(jí)PCB-EMC設(shè)計(jì)》課程已經(jīng)在過(guò)去的幾年中得到了學(xué)員的高度評(píng)價(jià)，此課程的推出，將再次把EMC培訓(xùn)領(lǐng)入一個(gè)新的高地。
另外，課程也配合大量的EMC設(shè)計(jì)案例，通過(guò)EMC案例的分析，向?qū)W員介紹有關(guān)EMC的實(shí)用設(shè)計(jì)與診斷技術(shù)，減少設(shè)計(jì)人員在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與EMC問(wèn)題診斷中誤區(qū)。同時(shí)通過(guò)案例說(shuō)明EMC設(shè)計(jì)原理，讓學(xué)員更好的理解EMC設(shè)計(jì)精髓。本課程案例多、生動(dòng)、直觀、想象與原理精密結(jié)合。。
培訓(xùn)中首創(chuàng)提出的“產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)”將EMC設(shè)計(jì)提高到方法論階段，它把零散的EMC設(shè)計(jì)技術(shù)點(diǎn)融合在一起形成一種EMC設(shè)計(jì)的套路，系統(tǒng)的指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并形成一種新的產(chǎn)品EMC合格評(píng)定方法。
此培訓(xùn)的內(nèi)容是基于EMC測(cè)試原理，描述一種EMC設(shè)計(jì)分析方法和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)，風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)是建立在產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)分析方法的基礎(chǔ)上，利用通用的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估手段，按風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的程序，劃分風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)、建立產(chǎn)品設(shè)計(jì)理想模型（其中理性模型可以分為產(chǎn)品架構(gòu)EMC設(shè)計(jì)理想模型和產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)理想模型）、確定風(fēng)險(xiǎn)要素，再根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際設(shè)計(jì)的信息與理想模型中所有的風(fēng)險(xiǎn)要素進(jìn)行比較，以識(shí)別產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，最終獲得產(chǎn)品的EMC風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)，EMC風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)用來(lái)表明產(chǎn)品應(yīng)對(duì)EMC測(cè)試的通過(guò)概率或產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)故障的概率。這個(gè)評(píng)估手段及得到的結(jié)果可以直接用來(lái)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行EMC合格評(píng)定。
相比于EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)，EMC測(cè)試是當(dāng)前最常見(jiàn)的對(duì)產(chǎn)品EMC性能進(jìn)行合格評(píng)定的一種手段，通過(guò)各種模擬現(xiàn)實(shí)環(huán)境中的干擾施加在產(chǎn)品上，根據(jù)產(chǎn)品在干擾施加過(guò)程中，及過(guò)程后的表現(xiàn)來(lái)對(duì)產(chǎn)品EMC性能進(jìn)行評(píng)價(jià)或合格評(píng)定。但是這是一種的黑盒評(píng)定方法，其不足是設(shè)計(jì)者或測(cè)試者無(wú)法通過(guò)EMC測(cè)試結(jié)果或測(cè)試現(xiàn)象直觀推斷出EMC問(wèn)題的所在。
產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)一般包括兩個(gè)組成部分：
產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架的EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估；
電路板設(shè)計(jì)的EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。
正確使用EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，將揭開(kāi)產(chǎn)品EMC性能的黑盒，可以無(wú)需EMC測(cè)試而對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行EMC性能進(jìn)行評(píng)價(jià)或合格評(píng)定，也可以與EMC測(cè)試結(jié)果結(jié)合對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行綜合的EMC評(píng)價(jià)和合格評(píng)定，也可以作為產(chǎn)品進(jìn)行正式EMC測(cè)試之前的預(yù)評(píng)估，以降低企業(yè)研發(fā)測(cè)試成本。
產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者或使用者，如果使用正確的EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)，就可以清楚的看到被評(píng)估產(chǎn)品在EMC方面存在的優(yōu)點(diǎn)、缺陷與風(fēng)險(xiǎn)，而且通過(guò)對(duì)優(yōu)點(diǎn)、缺陷與風(fēng)險(xiǎn)的分析和評(píng)估，可以預(yù)測(cè)產(chǎn)品EMC測(cè)試的通過(guò)率，也可以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在其生命周期中的EMC表現(xiàn)。

本課程特點(diǎn)：
-全面解讀產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)，如結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、屏蔽電纜處理、電源端口濾波電路設(shè)計(jì)和參數(shù)選擇、防雷擊和浪涌設(shè)計(jì)，PCBlayout設(shè)計(jì)；
-案例多，從案例分析引出產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法；
-課程講述的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)可以成為一種EMC測(cè)試成敗的評(píng)估方法，得到EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估結(jié)果及得到測(cè)試失敗風(fēng)險(xiǎn)。
-講述生動(dòng)易懂、受用、面向工程實(shí)踐

課程大綱
EMC設(shè)計(jì)分析及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)
第一篇：EMC基礎(chǔ)及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)
1.風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估概念與意義
2.風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估程序與流程
3.輻射發(fā)射測(cè)試實(shí)質(zhì)及原理
4.傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)試與原理
5.抗擾度測(cè)試與原理
6.EMC設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)

第二篇：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC分析方法
1.產(chǎn)品EMC分析機(jī)理
2.產(chǎn)品抗擾度設(shè)計(jì)分析技術(shù)
1)產(chǎn)品架構(gòu)抗干擾設(shè)計(jì)EMC分析機(jī)理
2)電纜對(duì)產(chǎn)品抗干擾性能的重要性
3)電纜對(duì)產(chǎn)品抗擾度的分析方法
4)電纜屏蔽的抗干擾分析技術(shù)
-屏蔽電纜工作原理
-電纜屏蔽效果分析方法（屏蔽層的接地方法）
5)產(chǎn)品抗干擾屏蔽設(shè)計(jì)分析方法
6)產(chǎn)品抗干擾設(shè)計(jì)與接地分析技術(shù)
-金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析
-塑料外殼的接地分析技術(shù)
-如何利用金屬板提高產(chǎn)品的抗干擾能力
7)電纜在PCB中的位置對(duì)產(chǎn)品抗干擾影響的機(jī)理
8)電纜位置影響共模電流流向原理分析
9)電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設(shè)計(jì)要求
10)產(chǎn)品內(nèi)部的互連連接與抗干擾的影響分析技術(shù)
3.產(chǎn)品的EMI設(shè)計(jì)分析技術(shù)
1)如何從產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架評(píng)估產(chǎn)品EMI
-機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與傳導(dǎo)騷擾
-機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與輻射發(fā)射
-接地.浮地.隔離與產(chǎn)品EMI
2)產(chǎn)品架構(gòu)EMI設(shè)計(jì)分析機(jī)理
3)電纜對(duì)產(chǎn)品EMI性能的重要性
4)電纜對(duì)產(chǎn)品EMI的分析方法
5)電纜屏蔽的EMI分析技術(shù)
-屏蔽電纜EMI抑制作用的工作原理
-電纜屏蔽EMI效果分析方法（屏蔽層的接地方法）
6)產(chǎn)品EMI屏蔽設(shè)計(jì)分析方法
7)產(chǎn)品EMI設(shè)計(jì)與接地分析技術(shù)
-金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析
-塑料外殼的接地分析技術(shù)
-如何利用金屬板提高產(chǎn)品的EMI水平
8)電纜在PCB中的位置對(duì)產(chǎn)品EMI影響的機(jī)理
9)電纜位置影響EMI共模電流流向原理分析
10)電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設(shè)計(jì)要求
4.產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架EMC問(wèn)題案例分析
-案例分析1
-案例分析2
-案例分析3
5.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC要素的提取
6.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC理想模型的創(chuàng)建

第三篇：原理圖和PCB的EMC分析方法
1.電路原理圖與PCB板的EMC問(wèn)題形成機(jī)理
-PCB中的抗干擾電流路徑及干擾形成原理分析
-PCB板中的EMI電流路徑分析
2.原理圖EMC分析
-原理圖EMC分析機(jī)理
-信號(hào)線和器件EMC屬性分析(將電路原理圖進(jìn)行EMC描述)
-地分類與設(shè)計(jì)分析
-濾波分析
-接口電路中的抑止技術(shù)
-去耦分析
-特殊信號(hào)處理分析
-互聯(lián)EMC分析
3.PCBlayout的EMC分析
-PCB的EMC分析機(jī)理原理
-PCB的EMC地阻抗
-完整地平面的阻抗的作用與設(shè)計(jì)方法
-過(guò)孔、裂縫及其對(duì)地平面阻抗的影響
-地平面延申的作用與設(shè)計(jì)方法
-連接器對(duì)地阻抗的影響
-PCB的EMC分析與串?dāng)_
-產(chǎn)品中串?dāng)_分析
-產(chǎn)品中串?dāng)_抑制方法
-產(chǎn)品中哪些信號(hào)之間需要考慮串?dāng)_問(wèn)題
-產(chǎn)品中避免串?dāng)_的設(shè)計(jì)技術(shù)
-串?dāng)_案例分析1
-串?dāng)_案例分析2
4.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC要素的提取
5.相關(guān)PCB設(shè)計(jì)案例分析

第四篇：產(chǎn)品設(shè)計(jì)EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)
1.結(jié)構(gòu)EMC設(shè)計(jì)理想模型及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素形成
2.結(jié)構(gòu)EMC設(shè)計(jì)評(píng)估要素風(fēng)險(xiǎn)影響程度等級(jí)與風(fēng)險(xiǎn)分類
3.產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別
-產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素關(guān)鍵信息
-產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別過(guò)程
4.原理圖與PCB的EMC設(shè)計(jì)理想模型及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素形成
5.原理圖與PCBEMC設(shè)計(jì)評(píng)估要素風(fēng)險(xiǎn)影響程度等級(jí)與風(fēng)險(xiǎn)分類
6.原理圖和PCB的EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別
-原理圖和PCBEMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素關(guān)鍵信息
-原理圖和PCBEMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別過(guò)程
7.整機(jī)抗干擾EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)與等級(jí)確認(rèn)
8.整機(jī)EMI設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)與等級(jí)確認(rèn)
9.EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)應(yīng)用
10.系統(tǒng)級(jí)EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的實(shí)現(xiàn)
11.EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的優(yōu)點(diǎn)與技術(shù)展望
12.未來(lái)的產(chǎn)品EMC評(píng)價(jià)模式設(shè)想
13.風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用
14.EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估在企業(yè)研發(fā)過(guò)程中的應(yīng)用

EMC分析方法