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高速差分SIPI設(shè)計(jì)公開課
【課程費(fèi)用】3980元 （含資料費(fèi)、午餐、茶點(diǎn)、發(fā)票）
【招生對(duì)象】 硬件設(shè)計(jì)工程師，硬件測(cè)試工程師，PCB設(shè)計(jì)工程師，EMC工程師，PI工程師，SI工程師，項(xiàng)目經(jīng)理，技術(shù)支持工程師，研發(fā)主管,研發(fā)總監(jiān),研發(fā)經(jīng)理,測(cè)試經(jīng)理,系統(tǒng)測(cè)試工程師。

課程背景
本課程重點(diǎn)講解了DDR3_Gbps高速差分SIPI設(shè)計(jì)，幫助電子行業(yè)工程技術(shù)人員提高在PCB布線和信號(hào)分析方面的專業(yè)技能，為企業(yè)培養(yǎng)優(yōu)秀的SI工程師，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，增強(qiáng)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)國(guó)際的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
本課程重點(diǎn)不是“書本上的理論”，而是“工程中該怎么做、為什么這樣做”。
既要了解“這個(gè)地方有這個(gè)問題”，又要知道“這個(gè)問題工程上這樣處理”。
緊扣工程設(shè)計(jì)講解關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)，拒絕枯燥的理論堆積，實(shí)用為主,直觀形象，便于工程師接受。

課程受益
實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用、真正解決問題，方便落實(shí)！明白為什么，更清楚怎么做！
通過本課程的學(xué)習(xí)你可以在硬件設(shè)計(jì)，硬件測(cè)試，PCB設(shè)計(jì)，SI設(shè)計(jì)，PI設(shè)計(jì)等方面的能力有質(zhì)的飛躍，本課程的內(nèi)容幫助你成為業(yè)界*的工程師

參加對(duì)象
硬件設(shè)計(jì)工程師，硬件測(cè)試工程師，PCB設(shè)計(jì)工程師，EMC工程師，PI工程師，SI工程師，項(xiàng)目經(jīng)理，技術(shù)支持工程師，研發(fā)主管,研發(fā)總監(jiān),研發(fā)經(jīng)理,測(cè)試經(jīng)理,系統(tǒng)測(cè)試工程師。

課程大綱
第一部分：DDR3高速并行SIPI設(shè)
1、DDR3 接口 SI/PI 設(shè)計(jì)內(nèi)容
.DDR3 接口介紹
.DDR3 接口信號(hào)電源要求
.DDR3 接口SI/PI 設(shè)計(jì)包含哪些內(nèi)容？
.如何評(píng)價(jià)DDR接口信號(hào)質(zhì)量？
.導(dǎo)致眼圖惡化的因素
.時(shí)序分析ABC
.影響時(shí)序的因素
.Timing Budget 示例

2、DQ/DQS  信號(hào)組
.了解SSTL的脾氣
.ODT和ZQ calibration
.走線阻抗：50歐？  45歐？ 40歐？ 
.間距控制：1.5X .  2X .  2.5X .   
.如何優(yōu)化Ron、Z0、ODT組合
.影響時(shí)序的因素分析
.扇出長(zhǎng)度問題
.走線中途過孔的處理
.怎樣規(guī)劃層疊和參考平面？

3、ADDR/CMD/CNTL_CLOCK信號(hào)組
.常用拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及端接
.摸透Fly-by 結(jié)構(gòu)的脾氣
.鏈中容性負(fù)載的影響
.容性負(fù)載補(bǔ)償
.VTT 上拉電阻的選擇
.主干線長(zhǎng)度、DDR區(qū)域分段長(zhǎng)度、尾巴長(zhǎng)度等的影響
.驅(qū)動(dòng)器封裝引起的波形變化
.DDR芯片封裝引起的信號(hào)惡化
.DDR芯片扇出過孔的影響
.DDR芯片扇出長(zhǎng)度的影響
.Fly-by 結(jié)構(gòu)中不同位置的眼圖特點(diǎn)
.Fly-By結(jié)構(gòu)綜合優(yōu)化
.Fly-By結(jié)構(gòu)的等長(zhǎng)設(shè)置
.Timing Budget： 示例
.影響jitter的因素分析
.T拓?fù)渑c端接

4、DDR3接口電源設(shè)計(jì)
.VDD/VDDQ電源設(shè)計(jì)
.VTT電源設(shè)計(jì)
.VREF電源設(shè)計(jì)

5、信號(hào)質(zhì)量及時(shí)序優(yōu)化要點(diǎn)
.如何選擇阻抗
.層疊設(shè)置必須注意的問題
.Date lane優(yōu)化要點(diǎn)
.ADDR/CMD/CNTL/CLK優(yōu)化要點(diǎn)
.DDR3接口布線優(yōu)化要點(diǎn)
.VDD/VDDQ電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)
.VTT電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)
.VREF電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)

6、DDR3 接口仿真方法
.仿真設(shè)置關(guān)鍵點(diǎn)
.如何解讀仿真結(jié)果
.信號(hào)質(zhì)量仿真、演示
.眼圖質(zhì)量仿真、演示
.時(shí)序仿真、演示

第二部分：Gbps高速差分SIPI設(shè)計(jì)
1、高速差分設(shè)計(jì)8個(gè)關(guān)鍵控制點(diǎn)
.高速差分互連系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
.眼圖關(guān)鍵特征參數(shù)解讀
.高速差分設(shè)計(jì)8個(gè)關(guān)鍵控制點(diǎn)

2、S參數(shù)及TDR
.理解S參數(shù)
.利用S參數(shù)提取信息
.利用S參數(shù) debug
.反射與TDR
.TDR 分辨率

3、耦合干擾問題
.同層線間串?dāng)_
.層間串?dāng)_
.孔與孔的耦合干擾
.回流路徑引起的耦合干擾
.通過電源系統(tǒng)產(chǎn)生耦合干擾
.各種耦合干擾的規(guī)避措施

4、抖動(dòng)問題
.引起抖動(dòng)的常見因素
.耦合干擾如何影響抖動(dòng)
.ISI 如何影響抖動(dòng)
.AC耦合電容如何影響抖動(dòng)
.阻抗不連續(xù)如何影響抖動(dòng)
.參考平面如何影響抖動(dòng)
.電源噪聲如何影響抖動(dòng)
.差分對(duì)配置如何影響抖動(dòng)
.差分不對(duì)稱性影響抖動(dòng)

5、差分、共模的轉(zhuǎn)換
.詳解模態(tài)轉(zhuǎn)換
.模態(tài)轉(zhuǎn)換對(duì)眼圖質(zhì)量的影響
.解決模態(tài)轉(zhuǎn)換問題的各種措施

6、互連通道阻抗優(yōu)化
.阻抗連續(xù)性優(yōu)化內(nèi)容
.過孔研究及優(yōu)化
.金手指焊盤特性及優(yōu)化
.AC耦合電容焊盤優(yōu)化

7、電源優(yōu)化設(shè)計(jì)
.摸透磁珠濾波器的脾氣
.L型還是PI型
.負(fù)載之間的電源干擾
.優(yōu)化電源樹結(jié)構(gòu)
.電源樹優(yōu)化示例
.SERDES接口模擬電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)
8、交流答疑

老師介紹
于爭(zhēng)  博士  著名實(shí)戰(zhàn)型信號(hào)完整性設(shè)計(jì)專家
多年大型企業(yè)工作經(jīng)歷，目前專注于為企業(yè)提供信號(hào)完整性設(shè)計(jì)咨詢服務(wù)。擁有《信號(hào)完整性揭秘--于博士SI設(shè)計(jì)手記》 《Cadence SPB15.7 工程實(shí)例入門》等多本學(xué)術(shù)及工程技術(shù)專著。錄制的《Cadence SPB15.7 快速入門視頻教程（60集）》深受硬件工程師歡迎。
近20年的高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，專注于高速電路信號(hào)完整性系統(tǒng)化設(shè)計(jì)，多年來設(shè)計(jì)的電路板最高達(dá)到28層，信號(hào)速率超過12Gbps，單板內(nèi)單電壓軌道電流*達(dá)到70安培，電路板類型包括業(yè)務(wù)板卡、大型背板、測(cè)試夾具、工裝測(cè)試板等等，在多個(gè)大型項(xiàng)目中對(duì)技術(shù)方案和技術(shù)手段進(jìn)行把關(guān)決策，在高速電路信號(hào)完整性設(shè)計(jì)方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。
曾
主講100多場(chǎng)信號(hào)完整性設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性仿真等課程。曾為HP，Rothenberger，Micron，東芝，Amphenol，Silan，Siemens，聯(lián)想，中興，浪潮，方正，海信，中電38所，中電36所，京東方，中航613所，北京微視，上海國(guó)核自儀，航天2院25所，中科院微電子所，上海先鋒商泰，無錫云動(dòng)，廈門飛華環(huán)保等多家企業(yè)及科研院所提供咨詢及培訓(xùn)服務(wù)。公開課及內(nèi)訓(xùn)企業(yè)覆蓋了通信電子、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、汽車電子、電力電子、雷達(dá)、導(dǎo)航、消費(fèi)電子、核工業(yè)等多個(gè)行業(yè)

高速差分SIPI設(shè)計(jì)公開課