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講課內(nèi)容：
之整機設(shè)計評審分析技術(shù)
一.設(shè)計評審分析技術(shù)
1.故障模式.影響及危害度分析(FMEA.FMECA)
2.失效樹分析(FTA)
3.最壞情況電路分析(WCCA)

二.整機現(xiàn)場故障分析
1.失效分析的一般流程
2.失效分析思路
3.失效原因分析及予防措施
3. 分析案例及予防措施

電子元器件失效分析目錄
一.對元器件進行失效分析所具備的基本條件
1.必須有專業(yè)分忻人員
2.必須具備基本的分析設(shè)備及相關(guān)測試儀器
3.失效分析環(huán)境條件要求
4.失效分析的一般程序

二.微電子器件失效模式與失效機理分析
1.微電子器件失效分析的一般程序
2.失效分析的要求及常用設(shè)備
3.主要失效模式與失效機理
4.失效機理分析

三.利用測試特性曲線進行分析
1.PN結(jié)特性曲線
2.晶體管異常輸出特性曲線
3.測試IC管腳電特性分析失效原因
4．微電子器件的過應(yīng)力失效分析
4.1微電子器件電過應(yīng)力失效分析
4.2微電子器件溫度應(yīng)力失效分析 
4.3微電子器件的機械過應(yīng)力失效分析
4.4予防措施

五.其它元件失效分析
1.電阻器的分析  
2.電容器的分析
3.繼電器的分析
6.分析案例及予防措施

電子裝聯(lián)技術(shù)
1.概述
2.裝聯(lián)中危害較大的幾種缺陷及防范措施
1.虛焊  2.冷焊  3.橋連
3.在裝聯(lián)工序中的防靜電向題
1.靜電的危害   2.防范措施
3.人工裝聯(lián)應(yīng)注意的問題

師資介紹：
韓老師：教授  高級工程師，高級注冊咨詢師。從事科技工作三十佘年，主要從事質(zhì)量與可靠性工作，在從事三十余年的科技工作中，曾承擔某項電子整機研制任務(wù)，是該研制項目的總體設(shè)計師，該項目蕕所科技成果一等獎；在學術(shù)上，除在多種專業(yè)學術(shù)會上作學術(shù)報告，並多次獲得中國質(zhì)量學會優(yōu)秀論文獎.在國內(nèi)期刊上發(fā)表論文幾十篇。參加了原機電部質(zhì)檢人員教材的編寫工作；編寫出版了《電子元器件的應(yīng)用可靠性》；《電子元器件應(yīng)用技術(shù)手冊》三本學術(shù)專著。并被聘多家企業(yè)技術(shù)顧問及多家質(zhì)量與可靠性培訓班的授課老師。