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電子元器件失效分析課程

課程背景：
   失效分析是電子產(chǎn)品可靠性的事后分析技術，對已經(jīng)失效的產(chǎn)品，借助先進的制樣、失效定位、電學分析、形貌分析、成分分析以及各種應力試驗驗證等技術，診斷產(chǎn)品失效的機理，失效的原因，找出產(chǎn)品在設計和制造過程中存在的“細節(jié)”缺陷，以糾正產(chǎn)品設計、制造中的“細節(jié)”失誤，從而控制產(chǎn)品失效，是提高產(chǎn)品可靠性的有效手段。事實上，電子產(chǎn)品總會存在各種各樣的失效，產(chǎn)品在不斷與失效作斗爭中不斷提高可靠性，失效分析是與產(chǎn)品失效作斗爭的最有效的工具。“電子元器件失效分析技術與經(jīng)典案例”分為兩講，第一講是“電子元器件失效分析技術”，這一講中首先簡單講述電子產(chǎn)品（包括各種元器件、集成電路、組件等）失效分析的主要術語，失效分析的程序和方法。重點通過具體的分析案例，剖析失效分析的程序和方法各個節(jié)點的分析要點和分析技巧。通過學習讓學員掌握怎樣開展失效分析工作，采用什么分析儀器設備提取失效樣品的失效證據(jù)，怎樣研判失效證據(jù)與樣品失效的關系，從而診斷失效樣品的失效機理；掌握分析設備的應用技巧和失效分析中的關鍵問題。第二講是“失效分析經(jīng)典案例”，通過典型的失效分析案例的剖析，加深失效分析程序和方法的掌握，通過典型的失效分析案例講述各種元器件、各種失效機理的分析、診斷方法，并在失效分析的案例中培訓學員怎樣考慮問題、怎樣采用合適的分析手段（分析儀器、設備）提取證據(jù)，怎樣識別各種失效機理的表現(xiàn)特征，怎樣對獲得的各方面的信息、證據(jù)進行綜合分析以達到對失效產(chǎn)品進行準確診斷的目的。

課程概要及收益：    
1.了解元器件特點基本認知；    
2.了解元器件失效的基本原理和重要技術特性；    
3.掌握元器件失效分析的主要特性及作用；    
4.掌握元器件失效分析的主要分析方法、技巧與手段；    
5.掌握元器件失效分析特殊應用技術與要求；    
6.掌握元器件失效的缺陷控制解決方案；    
7.掌握元器件失效分析技術與仿真模擬技術的應用；    
9.掌握元器件失效分析經(jīng)典案例及防止措施。  

招生對象：從事整機系統(tǒng)設計、元器件采購管控、質(zhì)量可靠性管理、可靠性分析、整機故障診斷（故障歸零）、元器件失效分析的工程師和管理人員

本課程將涵蓋以下主題：  
內(nèi)容第一篇 失效分析技術方法及分析技巧
失效分析的目的是找到失效樣品的失效機理及其失效原因。找到失效機理及失效原因的根本在于“失效證據(jù)”，即要找什么“失效證據(jù)”，用什么來找“失效證據(jù)”，怎樣剖析找到的“失效證據(jù)”，診斷元器件的失效機理和原因。
本篇按照“先外部，后內(nèi)部，先非破壞性分析到破壞性分析”的失效分析基本原則，圍繞找什么證據(jù)，用什么找證據(jù)”，找到證據(jù)怎樣剖析介紹失效分析 的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要儀器設備的應用。

第一講  失效分析概論  
1.基本概念       
2.失效分析的定義和作用  
3.失效模式    
4.失效機理  
5.一些標準對失效分析的要求    
6.標準和資料  
第二講  失效分析技術和設備  
1. 失效分析基本程序  
A.基本方法與程序            
B.失效信息調(diào)查與方案設計  
C.非破壞性分析的基本路徑    
D.半破壞性分析的基本路徑  
E. 破壞性分析的基本路徑     
F.報告編制  
2. 非破壞性分析的基本路徑  
A.外觀檢查      
B.電參數(shù)測試分析與模擬應力試驗  
C.檢漏與PIND    
D.X光與掃描聲學分析  
3.半破壞性分析的基本路徑  
A.開封技術與可動微粒收集     
B.內(nèi)部氣氛檢測(與前項有沖突)  
C.不加電的內(nèi)部檢查(光學.SEM與EDS.微區(qū)成分)  
D.加電的內(nèi)部檢查(微探針.紅外熱像.EMMI光發(fā)射.電壓襯度像.束感生電流像.電子束探針).  
4.破壞性分析的基本路徑  
5.分析技術與分析設備清單
第二篇 電子元器件物理（結構）分析與采購批的缺陷控制電子元器件可以歸結為特定的工藝、將特定的材料、做成特定的結構，來實現(xiàn)電子元器件特定的功能。
物理分析（結構分析）采用先進的解剖、分析技術，研判元器件的設計、結構、材料和制造工藝質(zhì)量是否滿足預定用途或有關規(guī)范的要求。以剔除由于設計、材料、制造過程中造成的、并且在同一批元器件中可引起重復出現(xiàn)的缺陷的元器件批，從而控制由于元器件具有批次性缺陷而引起的整機系統(tǒng)MTBF（平均無故障工作時間）降低的可靠性問題。  
本篇介紹電子元器件缺陷分析方法，目前電子元器件主要的缺陷模式，翻新假冒的現(xiàn)狀及翻新假冒的判斷控制方法。同時也將介紹仿真模擬技術在元器件失效分析中的具體應用與產(chǎn)品可靠性壽命的評估等！
第三篇 元器件失效分析經(jīng)典案例
“可靠性是設計進去制造出來的”，也就說，設計決定產(chǎn)品的可靠性，制造保證產(chǎn)品的可靠性。可靠性在產(chǎn)品的設計和制造中的核心是“細節(jié)”，產(chǎn)品在制造中出現(xiàn)的次品，在使用過程中出現(xiàn)的故障就是“細節(jié)”問題的體現(xiàn)。
產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性問題歸結起來有：設計缺陷的問題，物料（元器件 、集成電路、PCB、輔料）缺陷的問題，制造過程物料防護的問題，制造工藝缺陷的問題。這些問題就是產(chǎn)品制造過程中方方面面的細節(jié)沒有到位的結果。
本篇歸納總結了目前整機系統(tǒng)中常見的設計、制造工藝、元器件采購中“細節(jié)”問題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產(chǎn)生原因、失效的控制方法。

案例主要包括：
1設計缺陷案例
（1）電路原理和PCB版圖設計缺陷案例
（2）元器件選用和元器件配合缺陷
（3）安裝結構缺陷案例
2元器件（零部件）缺陷案例
（1）元器件固有機理失效
（2）元器件常見缺陷案例
3 制造工藝缺陷案例
（1）焊接工藝失效案例
（2）裝配機械應力失效案例
（3）污染及腐蝕失效案例
4 過電應力失效案例
（1）電壓失效案例
（2）電流失效案例
（3）熱及功率失效案例
5 飛弧放電失效案例    
飛弧放電主要是指具有電壓的兩個電極之間的氣體被擊穿,擊穿時氣體被電離而參與導電.發(fā)生飛弧放電的案例中,大部分案例產(chǎn)生的熱量大,有發(fā)生火災的潛在可能.案例主要包括:表面爬電引起空氣電離,參與導電的飛弧放電;多余物改變電極之間距離引起電極之間耐壓下降,導致空氣被電離而參與導電的飛弧放電;密封腔體破裂,外部氣體侵入,導致腔體內(nèi)部氣體耐壓下降引起氣體電離參與導電的飛弧放電,系統(tǒng)整機的環(huán)境惡化,空氣耐壓能力下降的飛弧放電。
老師介紹
李老師
1984年畢業(yè)于成都電訊工程學院（現(xiàn)電子科技大學）半導體器件專業(yè)，畢業(yè)后一直從事電子產(chǎn)品可靠性研究、分析工作。具有豐富的DPA和FA工作經(jīng)驗，并積累了大量的經(jīng)典分析案例，是可靠性研究分析中心資深的DPA、FA專家。     
2003年～至今每年的《失效分析技術及失效分析經(jīng)典案例》公開研修班以及企業(yè)內(nèi)部培訓的主講講師。曾經(jīng)為美的失效分析實驗室建設技術咨詢和失效分析技術內(nèi)訓，海爾檢測中心的技術咨詢和失效分析技術內(nèi)訓，廣東核電進行電子元器件老化技術，繼電器老化管理，板件老化分析內(nèi)訓，中興通訊的失效分析技術內(nèi)訓，并經(jīng)常與企業(yè)開展失效分析技術現(xiàn)場研討，曾經(jīng)與華為、富士康、艾默生、九州、九院五所、201所、中科院等進行失效分析現(xiàn)場研討。    
先后參與《失效分析經(jīng)典案例100例》和《電子元器件失效技術》的編寫。  
主要培訓的企業(yè)有：美的失效分析實驗室建設技術咨詢和失效分析技術培訓，海爾檢測中心的技術咨詢和失效分析技術培訓，廣東核電進行電子元器件老化技術，繼電器老化管理，板件老化管理培訓，中興通訊的失效分析技術培訓，富士康失效分析技術現(xiàn)場研討，中國賽寶實驗室元器件可靠性研究分析中培訓學員的實習指導，以及失效分析專題公開培訓。先后參與《失效分析經(jīng)典案例100例》和《電子元器件失效技術》的編寫。

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